二、PCB布局黄金法则
三、时序校准与调试技巧
四、典型应用场景优化
低功耗模式：采用0.1μF陶瓷电容替代电解电容，降低待机电流
高频场景：在晶振输出端增加肖特基二极管，防止过压击穿
多晶振系统：通过隔离电阻（22-47Ω）实现多晶振协同工作
模块化设计：将晶振电路集成在独立PCB模块，便于热插拔维护
常见问题解答：
Q1：晶振不起振如何排查
Q2：频率偏差超过允许范围怎么办
Q3：如何抑制电磁干扰
A：增加屏蔽罩，调整晶振位置远离射频器件，使用阻抗匹配网络
Q4：不同晶振封装的安装注意事项
Q5：如何验证晶振驱动能力
Q6：晶振与芯片的阻抗匹配标准
Q7：低温环境下如何保持晶振性能
Q8：多晶振系统如何避免相互干扰
A：设置隔离电阻（推荐47Ω），采用差分时钟信号传输